度不到一毫米,还要继续打磨、研磨,直到符合设计的厚度要求。
切片厚度主要看材料韧性情况和切片机的性能,如果很容易切碎,那就切厚一点,而且直径越大,切片难度越大,所以12英寸的切割厚度要比8英寸的肯定要厚一些。
这也没法,单晶硅的韧性很差,实际上就是脆性材料。
最终芯片的成品厚度一般在0.3毫米以下,薄的话可以达到0.1厚米左右。
沐阳拿起一片晶圆片,从外观看上去,平面度不错。
“你们切割了多少片,切裂的概率有多少?”
“就试切割了几十片,刚开始还切裂了几片,发现切片机的冷却系统没搞好,后面的,也没切裂过。”
“就纯度11N?”
向海说:“嗯,抽检了9个晶圆片,都这个数据。”
沐阳点头,他理解其中的难度,就算每个零部件都按照图纸生产,工艺按照他的做,但设备组装肯定存在误差,生产环境同样有影响,还有其它因素,最终都影响到单晶硅纯度与其它性能。
如果能达到目前的情况,的确可以开始尝试量产了,即使离他设计的理论值还差一些。
他的要求,只是想以此为基础,制造更好的芯片而已,比如用在高端手机和高端电脑上的芯片,对纯度要求就这么高,再差也要达到10N。
而且,硅棒的其它指标都达到了世界顶尖水平。
可以说,星海集团已经制造出世界顶尖的硅棒了,就看接下来的量产情况了。
“一个单晶棒没有代表性,也许是偶然,前期多生产多一些样品,多检测收集数据。”
沐阳说出他的要求,接下来,他亲自检查问题根源,从氢气的纯度和流量大小、硅原材料、单晶炉工作温度与湿度等等一一排除。
他熟悉所有设备和工艺流程,但没有这方面的实践经验,在灌输技术过程中,大脑中给他的“熟悉经验”,与实际还是有些差异,需要走一遍,融合得更好。
就如大脑说:“我会了。”
手说:“我还不会!”
道理是一个样的,沐阳没有实践,没有产生肌肉记忆。
他忙了一个小时也没查出什么问题,也到了上午下班时间,吃过午餐,休息了会,下午继续投入其中,也没查出有什么问题。
“真的怪了!”
沐阳让实验室的设备组装人员再组装新的设备,他要从头看他们组装,直到生产投入。
接下来的几天时间,沐阳跟单晶硅棒生产直接耗上了,期间他还亲自组装调试设备。
国庆放假前两天,又组装了一套设备出来,进入设备调试中,准备试生产。
这期间,最早组装的两套设备生产出来的单晶棒的纯度还是11N。
沐阳重视的设备能耗、生产效率,都达到了预期目标,但就是硅纯度还达不到设计要求。
到了9月
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